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深歐企業聯手建芯片設計平台

時間:2018-05-05 03:16:36來源:大公網

  【大公報訊】記者熊君慧深圳報道:歐洲微電子中心IMEC與硬蛋科技近日簽訂戰略合作協議,將在深圳成立IMEC硬蛋微電子創新中心。同時,深歐微電子研究院計劃落地深圳,或將成為深圳市乃至全國領先的芯片設計與製造交付平台。

  歐洲微電子中心IMEC成立於1984年,是全球最大的、獨立的微電子研究中心之一,也是全球芯片設計和納米技術的領導機構,擁有大量核心專利和芯片知識產權,被稱為「歐洲的貝爾實驗室」。硬蛋科技作為中國知名的AIoT生態平台,擁有2萬多家智能硬件創新創業企業。

  硬蛋科技相關負責人透露,IMEC硬蛋微電子創新中心將利用IMEC數以萬計的芯片知識產權和完善的芯片製造供應鏈,在深圳打造一個世界超一流的芯片設計與製造平台,將芯片的高端設計資源、工藝製程等設計能力導入國內的芯片設計和芯片創新產業。

  此外,IMEC硬蛋微電子創新中心計劃五年內服務中國1000家芯片公司,與高校合作培養500-1000名高端芯片設計者,帶動培訓5萬-10萬名芯片周邊設計人員,建立從芯片設計、製造到應用的全產業平台。

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