滄海桑田/通脹放緩 美債息下行在望\倪相仁
2026-10-04 05:15:29 大公報
港股在第三季度錄得7.57%的升幅,但個股數目跌多升少,對股民而言體驗感較差。踏入第四季,港股首個交易日持續弱勢,以大跌640點告終,其中又以年初以來跑贏市場的銀行股跌幅較大。展望後市,流動性層面仍然受到美國長債息口高企制約,對科技股估值造成壓制;但與此同時,AI的行業趨勢則繼續向好,從市場調高科技公司明年資本開支增幅,到存儲芯片龍頭之一美光剛公布的季報,顯示AI巨頭的基本面並未轉壞。如果美債長息從高位回落,AI板塊有望在第四季度先跌後回升。
美息利率能否回落,關鍵看通脹數據。上周四公布的核心PCE物價指數(剔除食品和能源,美聯儲最看重的通脹指標),同比增長3.0%,低於市場預期3.3%;整體PCE物價指數同比增3.4%,也低於市場預期3.7%。PCE指數較市場預期為低,有助於降低美聯儲十月再次加息的壓力。如果下個月的CPI延續放緩態勢,美債收益率或將提早下行。也就是說,美債10年期收益率有望下行,市場有機會於11月回暖。
巧合的是,高盛和大摩均將美聯儲下次加息時間推遲至12月,高盛較早前預計美聯儲會在這個月加息0.25厘。高盛改變看法的理由,是上周三公布的數據,顯示8月份美國通脹率低於預期。8月份個人消費支出物價指數按年上漲3.4%,低於路透調查經濟學家預期的3.7%。高盛並認為聯儲最終可能認定沒必要去進一步加息。根據芝商所的FedWatch Tool,利率期貨市場目前反映聯儲局10月加息0.25厘的概率約為38%,而前一交易日該概率約為51%,一周前則接近71%。
AI板塊調整接近完成
另一方面,全球科技股自6月以來經歷了一輪劇烈調整後,近期有企穩跡象。韓國存儲芯片股、美國科技巨頭,還有A股港股市場的AI板塊在這段輪調整中均無一幸免,下跌的原因除了升幅太大,還包括對AI資本開支可否持續、商業化能力的擔憂。但從十月首個交易日的表現看,美、韓、日市場科技股均出現反彈,走勢強於大市指數。摩根大通在最新的全球股票策略報告中提出,科技股在多個領域的估值收縮已經相當充分,隨着市場擁擠交易逐步出清、盈利預期持續上修,AI產業鏈有望重新吸引資金。
不過,科技股將難以重現之前全面普漲的行情。摩通認為,下一階段關鍵在於區分哪些公司的盈利仍在加速增長,哪些公司只是因為此前跌幅過大而出現估值修復。其中,半導體仍是看好的方向,因AI智能體帶來的CPU需求增長、半導體設備投資需求旺盛。
今年初至今,全球半導體股票上漲約47%,但其未來12個月預期每股收益則累計上調111%,令同期的預期市盈率反而下降37%。尤其是6月以來,半導體股價從高點回落約7%,未來12個月盈利預期則上調了30%。相比之下,軟件股同期反彈29%,未來12個月盈利預期卻僅上調3%。這意味着,半導體近期的調整更多體現在估值收縮,而不是盈利基本面惡化。
據高盛研究,2026至2030年中國半導體資本開支同比增速分別為13%、15%、15%、10%和10%,2030年規模達820億美元。與此同時,2026年至2028年,中國晶圓廠設備支出增速分別為13%、20%和15%,存儲芯片產能擴張為核心增長動力。由於存儲擴產對尖端光刻設備依賴低,已驗證設備可快速複製,利好本土半導體設備商擴大市佔率。