【大公報訊】港股市場持續吸引更多優質企業來港上市，尤其是人工智能及半導體等科技企業，近期相繼傳出赴港集資計劃。據外電報道，已在深圳創業板上市的內地晶片設計商星宸科技（301536），正尋求最快今年在香港上市，計劃集資最多3億美元（約23.3億港元）。

從事AI晶片研發及設計

據了解星宸科技已開始與潛在投資者會面，為可能進行的香港上市作準備。公司目前正與中金公司及中信建投國際合作籌備上市事宜，但上市時間及最終集資規模仍有待確定。

事實上，星宸科技早已展開赴港上市部署。公司於2025年9月首次向港交所遞交上市申請，今年3月重新遞表，並於本月5日公布，已獲中國證監會境外發行上市備案，計劃發行不超過8558.33萬股H股，在港交所主板掛牌。惟公司當時指出，上市仍須取得香港聯交所等相關批准，最終安排須視乎市場情況而定。

星宸科技成立於2017年，並於2024年3月在深圳證券交易所創業板上市，主要從事視覺人工智能系統單晶片的研發及設計，產品廣泛應用於智能安防、智能家居、智能汽車、機械人及運動攝影機等領域。公司採用無晶圓廠經營模式，集中資源進行晶片設計及技術研發。據上市文件披露，以2024年出貨量計，公司在全球視覺AI SoC市場佔有率達26.7%。

業務方面，星宸科技近年收入持續增長，2023年至2025年營業收入分別約20.2億元（人民幣，下同）、23.5億元及29.7億元。值得留意的是，星宸科技A股今年以來累計上升逾60%。而且，根據今年10月公布的第三季度業績，星宸科技首九個月營業收入約45.7億元，按年增長111.2%；歸屬股東淨利潤約15.64億元，按年大增673.7%。單計第三季度，收入約19.1億元，按年增長151.2%，淨利潤約7.01億元，增幅達752.7%。