長鑫科技

展出全球首發量產的LPDDR6產品，較上一代LPDDR5X帶寬提升60%，功耗降低20%。目前，長鑫LPDDR6已搭載於小米18 Fold摺疊旗艦手機，實現全球LPDDR6產品首次落地商用。另外，長鑫LPDDR5X已落地全球首款AI智能體手機，賦能「聽得懂、能幹活、記得住、夠安全」的AI交互體驗。

長興半導體

完成DDR5 RDIMM內存、消費類DDR5 UDIMM兩款核心新品正式對外首發。其中，DDR5 RDIMM依託寄存器完成數據信號調度，實現更高運行穩定性與擴展彈性，瞄準企業服務器、雲數據中心核心業務，提供128GB容量。

光微半導體

展示國產替代靶材，靶材屬於生產消耗品，直接影響芯片的良率和性能、過去高端靶材市場長期被海外企業壟斷。經過多年的技術迭代，中國本土企業已經跨過了最核心的純度門檻。

海克斯康

實景展示覆蓋半導體製造全流程的精密檢測方案。其中，OPTIC NANO白光干涉儀憑藉亞納米級分辨率，可測量晶圓鐳射槽、芯片凸點等三維形貌，高效輸出表面粗糙度、台階高度等核心參數。SPACE 3D半導體檢測專機可實現對半導體零部件精準高效檢測。

華天科技

專注於半導體集成電路和導體元器件的封裝測試業務，提供芯片成品封測一站式服務，涵蓋封裝設計、封裝仿真、引線框架封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試功能測試、物流配送等。

華虹宏力

展示12吋硅光平台晶圓等成果，反映了國產特色工藝的產業化水平。

大公報記者郭瀚林整理