昨日兩則科技新聞引起全球高度關注。一是華為新一代旗艦手機正式登場，全線搭載基於「韜定律」研發的邏輯摺疊芯片；二是高盛發表報告指出，截至2026年中，中國芯片產能自給率已大幅提升至70%。兩則消息一成果一數據，相互印證，勾勒出中國半導體產業逆風突圍、自立自強的清晰軌跡。

過去數年，西方全方位技術圍堵、產業打壓，企圖以斷供、封鎖卡住我國高科技發展咽喉。但越是打壓、越激發起中國的創新能力。華為「韜定律」跳出傳統製程競賽，以架構創新開闢全新賽道。與之呼應，寒武紀、阿里等中國企業自研芯片相繼問世，以多元技術路線扭轉產業被動局面。與此同時，國產浸潤式DUV光刻機陸續導入本土企業，補齊產業關鍵短板，推動先進製程芯片落地應用。如今國產芯片不僅大幅保障內地產業供應，出口規模亦穩居全球第一。

不論是「韜定律」芯片的規模化應用、國產光刻機的持續突破，還是芯片自給率、國際出口份額雙雙創高，無不印證中國科技產業的強大韌性，更彰顯中國科創能力的澎湃動能。

國家科創領域的跨越式突破，為香港創科發展打開廣闊空間、帶來歷史性機遇。隨着香港首個五年規劃全面落地實施，全速推進國際創科中心建設，布局「三大創科園區、五大研發機構」，持續補齊產業短板、優化創科生態，推動香港創科發展正式邁入黃金發展期。

從國家層面的技術突圍、產能躍升，到香港的精準賦能、借力起飛，科創發展大勢已然成型。背靠國家蓬勃發展的堅實大局，手握首個五年規劃的戰略紅利，香港創科潛力十足、大有可為。未來只要對接好國家發展戰略、找準自身定位、全力以赴，必能在科技強國建設的新征程中貢獻獨特力量，書寫創科高質量發展的獨特篇章。

正如特首李家超昨日所說：只要我們在各自崗位齊心協力，共同發揮力量，香港定必風光無限。