隨着數據中心業務負載持續增長，新舊存儲接口平台SATA與PCIe長期並存。面向多協議、多平台部署需求，德明利推出首顆自研企業級固態硬盤eSSD主控芯片H3361，該芯片支持PCIe NVME和SATA AHCI雙模式，集成硬件加速、介質管理、數據保護、安全引擎及功耗控制能力，靈活適配數據中心多元部署需求，推動企業級存儲系統平滑升級。

德明利發佈首顆企業級主控H3361：兼容SATA/NVMe協議，適配數據中心多元部署

德明利發佈首顆企業級主控H3361：兼容SATA/NVMe協議，適配數據中心多元部署

雙模設計，適配數據服務中心多元存儲需求

德明利H3361支持SATA 3.0與NVMe 1.3協議，採用統一PHY接口實現硬件資源整合，兩種模式可共享中間處理單元與後端NAND控制器資源。在同一主控平台上，H3361通過相同PCB設計，通過板級跳線與固件配置形成SATA或NVMe企業級SSD方案，降低多接口產品的重複開發與維護成本，既適用於對性能要求嚴苛的數據中心場景，也能滿足傳統服務器架構的存儲升級需求。

德明利發佈首顆企業級主控H3361：兼容SATA/NVMe協議，適配數據中心多元部署

軟硬協同，兼顧企業級場景的性能、穩定與安全可靠

· 性能加速，高頻數據處理更高效

H3361集成4通道NAND接口，支持3D TLC閃存及最高4TB容量，在SATA模式下順序讀寫性能最高可達560/530 MB/s，穩態隨機讀寫性能可達100K/55K IOPS；在NVMe模式下，順序讀寫性能最高可達1600/800 MB/s，穩態隨機讀寫性能可達200K/55K IOPS。同時，芯片集成自研LDPC糾錯算法與硬件RAID機制，並結合磨損均衡、壞塊管理等介質管理技術，穩固數據處理並延長閃存使用壽命。

· 流控算法，複雜負載下持續運行更穩定

H3361集成FTL與Trim硬件加速模塊，將高頻地址映射和空間管理任務交由專用硬件處理，提升小塊隨機數據的處理效率。與此同時，芯片通過流控算法動態平衡前台讀寫與後台維護任務，降低資源競爭造成的性能波動，實現兼顧處理效率與持續穩定的企業級性能表現。

· 國密二級認證，強化固件可信更安全

H3361支持SM2、SM3、SM4國密算法及RSA、SHA、AES等國際算法，具備國密二級認證及安全啓動能力。芯片內置安全可信執行環境，可根據不同客户和應用環境配置安全策略，強化固件啓動、升級與運行鏈路的可信保護，全面保障企業數據安全。

德明利發佈首顆企業級主控H3361：兼容SATA/NVMe協議，適配數據中心多元部署

低功耗設計，助力數據中心綠色節能

面向服務器及高密度存儲環境，H3361 Idle功耗低於0.35W、Active功耗低於1.6W，並提供三檔可調功耗模式，在保障數據處理性能的同時，有助於降低整盤發熱與系統散熱壓力，兼顧企業級SSD長期在線運行的穩定性與數據中心整體能效。

作為德明利首顆企業級SSD主控芯片，H3361進一步完善了德明利從主控芯片到固件自研、從方案驗證到系統適配的全棧技術閉環。未來，德明利將持續推進企業級存儲底層技術研發及產品迭代，為數據中心和行業客户提供穩定、可靠、安全的存儲方案。