11月10日，阿里巴巴集團控股有限公司發佈公告，建議分拆公司全資子公司平頭哥（上海）技術股份有限公司（簡稱「平頭哥」）於香港聯合交易所有限公司主板獨立上市。

阿里巴巴方面宣佈，香港聯交所已確認本公司可進行建議分拆，因此，於2026年9月11日，平頭哥以保密形式向香港聯交所遞交上市申請表格（A1表格），以申請批准平頭哥的H股在香港聯交所主板上市及買賣。

公告顯示，建議分拆目前擬透過全球發售平頭哥的H股的方式進行，包括香港公開發售平頭哥的H股，以供香港公眾人士認購；及向機構及專業投資者配售平頭哥的H股。於本公告日期，平頭哥為阿里巴巴的全資子公司，併為中國一家領先的全棧數據中心芯片供應商，該等芯片可實現系統級算力解決方案。建議分拆完成後，預期平頭哥將繼續為阿里巴巴的子公司。

阿里巴巴方面認為，建議分拆在商業上對公司及平頭哥有利，並符合股東的整體利益，原因如下：

一、建議分拆應可讓投資者更妥善評價及評估阿里巴巴的保留集團業務價值；

二、建議分拆將可更好地反映平頭哥集團自身的價值，且投資者可將平頭哥的表現及潛力獨立且明確區別於保留集團的表現及潛力，並予以評估及評價；

三、平頭哥的業務可吸引尋求專門投資於其業務的投資者，而保留集團則繼續營運相對更為多元化的業務模式；

四、預期平頭哥集團的價值將透過建議分拆而得以提升，繼而將使阿里巴巴及股東整體受益，原因為於香港聯交所上市將（其中包括）：提升平頭哥在其客户、供應商及潛在戰略合作伙伴中的獨立形象，從而有助其在磋商及招攬更多業務時處於更有利的位置；使平頭哥在日後有需要時能以獨立身份直接且獨立地進入股本及債務資本市場，並進一步增強其獲取銀行信用融資的能力，從而可更有效地調配阿里巴巴集團的財務資源。

公開資料顯示，平頭哥成立於2018年9月19日，是阿里巴巴集團的全資半導體芯片業務主體，已構建覆蓋GPU、CPU、存儲和網絡芯片的自研芯片體系。其中，最新一代AI處理器真武M890通過阿里雲服務，已在自動駕駛、互聯網、金融服務等20多個行業的超過650家外部客户中實現廣泛商業化應用，驗證了其支持從訓練、微調到推理的全流程AI工作負載的能力。