黑芝麻智能成立於2016年，於2024年正式在香港主板掛牌上市。該公司為領先的車規級智能汽車運算晶片及以晶片為基礎的解決方案供應商。公司從用於輔助駕駛的華山系列高算力晶片開始，2023年推出了武當系列跨域運算晶片，以滿足對智能汽車先進功能的更多樣化及複雜需求，同時開始拓展更多應用領域。
該公司自有的車規級產品及技術為智能汽車配備關鍵任務能力，包括輔助駕駛、智能座艙、先進成像及互聯等。透過由公司自行研發的IP核、演算法和支援軟體驅動的SoC（系統級晶片），和基於SoC的解決方案，提供全端式輔助駕駛能力以滿足客戶的廣泛需求。
