隨着技術持續成熟，光子芯片將拓展至更多應用領域，形成多樣化芯片及光電融合系統。金賢敏表示，光子芯片的應用場景可覆蓋交換、數據處理、感算一體、激光雷達等多個領域，在電子芯片發展遇阻的場景中發揮互補作用，甚至部分替代電子芯片難以攻克的環節。例如在高帶寬、高處理速度、低功耗等核心需求場景，光子芯片可構建高效的光電融合系統，彌補傳統電子芯片的短板。
他尤其指出，當前，現有的芯片代工廠雖具備部分光器件製造能力，但均依託電子芯片平台運行，並非專為光子系統設計，且不向科研團隊開放全流程服務。「那麼我們的中試線的建成後就改變了這一現狀，不僅實現流片環節自主可控，無需依賴國外代工廠，還大幅縮短迭代周期，還能避免技術『黑盒子』問題。更重要的是，我們可為光子芯片領域初創企業提供關鍵的迭代支撐，幫助企業降低研發成本、提升研發速度，助力行業生態培育。」
「在新興領域，全閉環並非貪多求全，而是決定迭代速度與效率的關鍵。」金賢敏強調，當前光子芯片上下游生態尚不成熟，唯有打通全閉環，打造設計、製造、封測一體化的IDM（整合器件製造）模式，實現全鏈條自主可控，才能保持高速迭代，推動產業快速發展。\大公報記者倪夢璟
