【大公報訊】據中國電子報報道：上海矽知識產權交易中心去年8月發布2024年版《中國集成電路產業知識產權年度報告》（以下簡稱《報告》）。《報告》顯示，2024年中國集成電路領域公開專利共計69487件，其中設計相關專利最多，達到38625件。

專利是科技創新的重要組成，也是企業及機構創新能力與競爭力的體現。根據《報告》，2024年中國集成電路領域公開專利共計69487件，較2023年增長約5.6%。其中，發明專利60445件，約佔全年公開專利的87%；實用新型專利9042件，約佔全年公開專利的13%。

從國內外權利人的專利分布來看，在設計技術方面，中國權利人專利數量佔86%。其中，在存儲器技術專利方面，中國權利人與國外權利人的數量相對差距最小，佔比分別為71%和29%。在製造技術方面，中國權利人專利數量約佔81%，其中清洗、光刻、刻蝕、化學氣相沉積、物理氣相沉積技術的專利數量相對較多。在封裝測試技術方面，國內權利人專利數量約佔93%，反映了國內集成電路封裝測試技術的向上態勢。

在中國權利人中，長鑫存儲、華虹集團、中芯國際、長江存儲等集成電路企業，浪潮、華為等布局芯片設計的系統公司，以及電子科技大學、西安電子科技大學、浙江大學等高校的公開專利數量居於前列。